Descripción
Resina epoxi de doble componente
Clase H (180ºC)
Alta conductividad térmica
Varios colores disponibles
Excelente resistencia a los choques térmicos
APLICACION:
Para el encapsulado, relleno y sellado de componentes eléctricos y electrónicos.
Especialmente indicada para el encapsulado y relleno de cabezas de bobinas en máquinas rotativas para mejorar la disipación térmica